導熱硅脂

       導熱硅脂也被稱(chēng)為硅膏，是一種油脂狀的，沒(méi)有粘接性能，不會(huì )干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產(chǎn)品具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。 硅脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀(guān)類(lèi)似大黃油，我們一般接觸比較少。

       而我們通常所說(shuō)的導熱硅脂，應該被稱(chēng)為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì )變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(cháng)時(shí)間?，F在某些導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。

 

       導熱硅膠

       導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周?chē)纳崞?、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

       與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開(kāi)，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會(huì )導致過(guò)熱，而且很難將散熱片取下來(lái)，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來(lái)。

 

       雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個(gè)字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點(diǎn)，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數時(shí)候被用在一些只需要一次性粘合的場(chǎng)合，比如顯卡的散熱片等。

 

       在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì )有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會(huì )阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料?，F在市面上的硅脂有很多種類(lèi)型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途，例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。http://www.wsjsq.com/